規格型號：98397983
頻率：10~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：米利倫晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范...

米利倫晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

“MTI差異”正在演變成我們獨特的個人商業模式。MTI的使命是為客戶提供無故障，無風險的產品，這些產品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業運營的業務關系。
我們邀請您體驗“MTI差異”。聯系我們團隊的任何成員討論您的申請，并允許我們邀請您訪問位于馬薩諸塞州歷史悠久的Newburyport鎮波士頓以北約30英里的現代化制造工廠。
MTI將專有技術與大批量生產相結合，使您的振蕩器精確地滿足您的設計參數。無論您的要求是什么，例如滿足熱穩定性，相位噪聲性能或獨特的頻率，我們都能滿足您的需求。通過購買MTI的振蕩器，您將獲得高質量，精確且穩定的頻率控制產品，使您可以將系統推向下一級別的性能。
我們與客戶密切合作，從設計實現，原型設計到全面生產。在產品設計過程中使用先進的建模，仿真和分析技術，并在生產中進行嚴格的驗證測試，確保我們的產品完全滿足您的應用需求。MTI以兩年質保為后盾，提供卓越的產品質量！
MTI Crystal專業生產米利倫有源晶振,貼片晶振,石英晶振設計和制造的行業領導者的技術人員,在生產石英晶體該領域MTI晶振集團擁有豐富的經驗.米利倫晶振,405晶振,SMD晶振.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 40 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 5V±5%
Input Current	2.0 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Standard Stability	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	2 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-125 dBc/Hz at 1 KHz
Control Voltage (Vc, Option)	+2.5±1.0 VDC for Vcc = 5.0V; 1.5±1.0 VDC for Vcc = 3.0V
Controllable Frequency	±12 ppm minimum for Vcc = 5.0V; ±8 ppm minimum for Vcc = 3.0V

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。米利倫晶振,405晶振,SMD晶振.

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