規格型號：63833542
頻率：3.579 ～ 65.0MHz
尺寸：11*5.0mm
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產品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...

富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動子，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

10月
參展東京石英晶體商務峰會。
開始銷售led燈。
12月
開始銷售高壓薄膜電容器。
2011年12月
高電壓薄膜電容器lcr產品引進。
2012年7月
東芝產半導體開始銷售富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動子。
2013年1月
軟件委托開發開始。
5月
總公司新辦公室改建遷移。
10月
shoprider的電動汽車開始銷售。
2014年7月
晶振生產廠家小規模事業者可持續發展補助金。

石英晶振參數	單位	FSX-11M 11*5.0mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	3.579 ～ 65.0MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	18pF
串聯電阻（ESR）	R₁	60kΩ Max

陶瓷包裝SMD晶振產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動子
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶振產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。無源晶體在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

兩腳焊腳貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而日本晶體諧振器石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片型石英晶體諧振器晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動子

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富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動子

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