規(guī)格型號：21404018
頻率：10~400MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Sunny晶振,SLO-G32晶振,SLO-G323330ADSR16.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振...

Sunny晶振,SLO-G32晶振,SLO-G323330ADSR–16.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗(yàn)室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)品的開發(fā),以保證開發(fā)趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進(jìn)的產(chǎn)品和零部件制造商進(jìn)行專門討論第二類產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機(jī),數(shù)碼相機(jī),ADSL使用打印機(jī)作為表面安裝型形成和研發(fā)相對于SIZE的小型化.

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和提高質(zhì)量,有必要使設(shè)施自動化.為此,我們正在努力提高設(shè)施的有效運(yùn)行和高精度模具的開發(fā).
為了完成開發(fā)的用于時(shí)鐘發(fā)生的公益性的戰(zhàn)場和通信產(chǎn)品的小型化,根據(jù)用于電子產(chǎn)品的小型化和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術(shù)的基礎(chǔ)上,在低功率的穩(wěn)定振蕩我們專注于研究和開發(fā).
Sunny晶振企業(yè)位于韓國忠州忠北的一個(gè)工業(yè)園內(nèi),中文名字叫做三呢晶振,成立的時(shí)間比較早,是1966年9月15號正式創(chuàng)辦的,Sunny Crystal主要開發(fā),設(shè)計(jì),測試,生產(chǎn)石英晶體振蕩,TCXO溫補(bǔ)晶振,石英晶體等元件.Sunny晶振,SLO-G32晶振,SLO-G323330ADSR–16.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	LVDS	LVDS XO
Frequency Range	10.000 MHz to 400.000 MHz
Supply Voltage(V DD )	2.5 V DC ±5 %, 3.3 V DC ±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±25 ppm, ±50 ppm Max.	Over operating Temperature range
Input Current	45 mA Max. at 2.5 V, 65 mA Max. at 3.3 V
Output Voltage Logic High(V OH)	1.43 V Typ., 1.60 V Max.
Output Voltage Logic Low(V OL)	1.10 V Typ., 0.90 V Min.
Differential Output Voltage(V OD)	247 mV Min., 330 mV Typ., 454 mV Max.
Offset Voltage(V OS )	1.125 V Min., 1.250 V Typ., 1.375 V Max.
Rise / Fall Time	0.3 ns Typ., 0.7 ns Max.	Measured over 20 % to 80 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50% of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(LVDS)	100 Ω	Between Output and Complementary Output
Output Enable Function (V IH and V IL )	70 % of V DD min. to Enable Output 30 % of V DD max. to Disable Output	High Impedance
RMS Phase Jitter	0.6 ps typ., 1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±5 ppm Max.	25 ℃, First year

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。Sunny晶振,SLO-G32晶振,SLO-G323330ADSR–16.000M晶振.

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