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- 規格型號：59952338
- 頻率：4~55MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻...
SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器
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SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.SMI晶振公司電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。
SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發生產石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進的生產設備以及完善的服務體系,獲得廣大用戶一直好評.
多年來SMI晶振公司獨自開發了多款受市場歡迎的SIM石英晶振型號,而且用途性廣,為各行各業的發展做出了一定的貢獻.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器.
| Item | Specifications | |
| General part number | 32SMOHG* 1 | |
| Frequency range | 4.000 MHz to 55.000 MHz | |
| Standard frequencies (MHz) | 5.000, 10.000, 12.000, 16.000, 20.000, 24.000, 32.000, 40.000, 44.000 | |
|
Frequency stability* 2 (over all conditions) |
32SMOHG(F) 32SMOHG(G) 32SMOHG(H) : ±15 ppm over -40゜C to +85゜C : ±10 ppm over -40゜C to +85゜C : ±8 ppm over -40゜C to +85゜C |
|
| Operating Conditions | Operating temperature | -40゜C to +85゜C (Standard) |
| Supply voltage (V DD ) | +1.8V , +2.5V , +3.0V or +3.3V DC ± 10% | |
|
Stand-by control voltage (Pin#1) |
V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* 3 |
|
| Absolute Max. Ratings | Supply voltage | -0.3V to +4.0V DC |
| Storage temperature | -40゜C to +85゜C | |
| Input current (Pin#1 = Open or V IH ) | 7 mA max. (no load) | |
| Stand-by current* 3 | 10 μA max. (Pin#1 = V IL ) | |
|
Output (-40゜C to +85゜C) |
Symmetry | 45% to 55% at 1/2 V DD level |
| Rise and fall times | 5 ns max. (10% V DD to 90% V DD level) | |
| 0 Level | V OL : 10% V DD max. | |
| 1 Level | V OH : 90% V DD min. | |
| Load | 15 pF max. (CMOS) | |
| Disable delay time | 100 ns max. | |
| Enable delay time | 10 ms max. | |
| Start-up time | 10 ms max. | |
|
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz) |
-136 dBc / Hz, Typical at 1 kHz offset -160 dBc / Hz, Typical at 1 MHz offset |
|
| RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band) | 168 fs, Typical (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz) | |
| Reflow condition | +250゜C ±10゜C for 10 seconds | |
| +170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating) | ||
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器.
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