規(guī)格型號(hào)：2278082
頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐...

NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

“納卡及公司抓住了環(huán)境保護(hù)作為企業(yè)社會(huì)責(zé)任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中，努力減少全球環(huán)境影響的各個(gè)方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標(biāo)是成為“對(duì)地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護(hù)并繼續(xù)開(kāi)展以下活動(dòng)。
a）我們將努力控制商業(yè)活動(dòng)中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開(kāi)發(fā)和供應(yīng)環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b）努力保護(hù)整個(gè)公司的環(huán)境不斷改進(jìn)并努力防止環(huán)境污染并減少對(duì)環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)，在質(zhì)量環(huán)境會(huì)議等方面核實(shí)成就狀況，并定期進(jìn)行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護(hù)環(huán)境哲學(xué)和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或?yàn)槲覀児ぷ鞯膯T工分發(fā)政策卡，內(nèi)部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購(gòu)，積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開(kāi)。
日本納卡株式會(huì)社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO晶振,時(shí)鐘振蕩器等,多年來(lái)NAKA晶振憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者.并關(guān)注用戶(hù)需求以及滿(mǎn)足客戶(hù)需求,用心締造每一款頻率元件.NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振.

項(xiàng)目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
出力周波數(shù) Frequency range	12~60MHz
発振モード Mode	基本波
保存溫度範(fàn)囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
勵(lì)振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	150Ω Max.(12～13MHz) 80Ω Max.(13～19.5MHz) 60Ω Max.(19.5～27MHz) 50Ω Max.(27～60MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振.

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