規(guī)格型號(hào)：89328343
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振...

納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

納卡晶振發(fā)展歷程：
1979年1月10日   公司成立，都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號(hào)設(shè)立了306獅子公寓號(hào)注冊(cè)，實(shí)收資本100萬(wàn)日元的贊助資金4000000日元
1979年8月資本金增加至1800萬(wàn)日元，實(shí)收資本400萬(wàn)日元
1981年11月   搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月實(shí)收資本1000萬(wàn)日元
2007年11月1日搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標(biāo)準(zhǔn)”認(rèn)證
2009年3月31日   在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號(hào)的總公司工廠的建設(shè)
2014年6月30日   在  東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬(wàn)日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團(tuán)成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長(zhǎng)處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振.

項(xiàng)目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
出力周波數(shù) Frequency range	16～60MHz
発振モード Mode	基本波
保存溫度範(fàn)囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
勵(lì)振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	200Ω Max.(16～20MHz) 100Ω Max.(20～30MHz) 80Ω Max.(30～60MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振.

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