規(guī)格型號(hào)：25565405
頻率：70 MHz – 200 MHz
尺寸：3.5*2.2mm
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產(chǎn)品描述：超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特...

微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1AF晶振,進(jìn)口無(wú)鉛晶振，隨著科技數(shù)碼產(chǎn)品的小型化發(fā)展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規(guī)格SMD小尺寸趨勢(shì)，目前晶體內(nèi)部的石英晶片已經(jīng)達(dá)到了+-0.002mm以?xún)?nèi)了，由于很多晶振廠家在生產(chǎn)小尺寸時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題，晶片很小導(dǎo)致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作，在隨著長(zhǎng)時(shí)間的研究目前小尺寸的晶體已完全走入了成熟的階段。那么為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車(chē)電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢，然而汽車(chē)電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多，特別是耐溫這塊，都有一定的要求值，比如：3522mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

微晶，1978年成立于瑞士格倫興，為Swatch Group的供貨商，提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品。
而今，微晶晶振廠家已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊、晶振和OCXO等多個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全方位支持，服務(wù)范圍涵蓋手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1AF晶振,進(jìn)口無(wú)鉛晶振產(chǎn)品。
微晶在瑞士、泰國(guó)建有生產(chǎn)中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的石英晶體產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證，并達(dá)到RoHS，REACh等規(guī)范的要求。全球約550個(gè)員工的責(zé)任感和奉獻(xiàn)精神是我們成功的基石。我們對(duì)管理、環(huán)境、社會(huì)責(zé)任都有明確的行為準(zhǔn)則（比如對(duì)有爭(zhēng)議的原材料的問(wèn)題上），這些是我們?cè)谖磥?lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的主要原因。

石英晶振參數(shù)	單位	CC6F-T1AF 3.5*2.2mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	70 MHz – 200 MHz
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ~+200°C
工作溫度	T_use	-55°C ~+175°C
激勵(lì)功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	20pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

9.2.自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1AF晶振,進(jìn)口無(wú)鉛晶振這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
9.3 無(wú)源晶體每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

對(duì)我們的微晶晶振,貼片晶振,CC6F-T1AF晶振,進(jìn)口晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對(duì)環(huán)境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境。

公司的各項(xiàng)能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

微晶晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。

致力于環(huán)境保護(hù)，包括預(yù)防污染。在貼片型壓電石英晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過(guò)程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù)。在業(yè)務(wù)活動(dòng)中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少?gòu)U棄物和再生資源的回收利用。在積極公開(kāi)有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí)，通過(guò)支持環(huán)保活動(dòng)，廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn)。致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用。切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運(yùn)用系統(tǒng)。

微晶晶振，貼片晶振,石英水晶振子在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中，努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值，給社會(huì)帶來(lái)溫馨和安寧，感動(dòng)和驚喜，同時(shí)為減少環(huán)境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對(duì)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”，實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處。

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