規(guī)格型號(hào)：77562114
頻率：6~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振,ILSIAmerica成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時(shí)的商業(yè)模式很簡(jiǎn)單，成為晶體和時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場(chǎng)。在隨后的29年中，隨著全球頻率控制...

ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振, ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時(shí)的商業(yè)模式很簡(jiǎn)單，成為晶體和時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場(chǎng)。
在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)和全球化，ILSI通過(guò)有機(jī)增長(zhǎng)和收購(gòu)應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)和客戶群。
1995年，ILSI晶振北京中國(guó)辦事處開(kāi)業(yè)。1998年，ILSI美國(guó)公司搬遷到它現(xiàn)在的位置，這是一個(gè)位于內(nèi)華達(dá)州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開(kāi)業(yè)。2007年ILSI韓國(guó)辦事處的開(kāi)業(yè)完成了我們?cè)诿绹?guó)和亞洲提供真正實(shí)體店的目標(biāo)，這些實(shí)體由直接員工提供，以支持我們?cè)诒泵溃鞲纾瑏喼藓蜌W洲快速增長(zhǎng)的客戶群。

LISI CRYSTAL又名艾爾西晶振,是美國(guó)一家專業(yè)生產(chǎn)制作時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商.ILSI晶振美國(guó)公司成立于1987年,總部位于加州科某件塔梅薩.
擁有一流的生產(chǎn)技術(shù),先進(jìn)的高端儀器設(shè)備,致力于研發(fā)生產(chǎn)貼片晶振,有源晶振產(chǎn)品以及不斷增長(zhǎng)收購(gòu)企業(yè).ILSI Crystal發(fā)展至今在加拿大.ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振.

ILSI晶振規(guī)格	單位	IL3W晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	6~150MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	0°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100uW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10^-6 （標(biāo)準(zhǔn)）	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.fszhenghe.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^{-6 （標(biāo)準(zhǔn)）}	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF,18pF（標(biāo)準(zhǔn)）,	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振.

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