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- 規格型號：71788633
- 頻率：10~64MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本...
ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振
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ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。
通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
靈活性 - 快速周轉時間，低MOQ
廣泛的產品
無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本晶體，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。
憑借30多年的頻率控制專業知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,陶瓷電子和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業的歡迎.ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | ||
| Frequency | F_nom | 10.0MHz ~ 64.0MHz | Fundamental | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | ||
| Frequency stability over | F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 | |
| operating temperature range | ||||
| Operating temperature range | T_use | ‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C | Table 2 | |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||
| Load capacitance | CL | 6.0pF ~ 20.0pF | ||
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | ||
| Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||
| Drive level | DL | 200μW max | 100μW typical | |
| Frequency aging | F_age | ±2.0ppm at 25°C, 1st Year |
For ±1.0ppm please enquire |
|
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | ||
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
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