2.1.2正交試驗(yàn)分析

通過JMP分析軟件對(duì)正交試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析整理，如圖2所示，建模分析R方為0.976，接近于1，說明正交因素與響應(yīng)值的擬合度較高；交互作不顯著；通過篩選對(duì)比各因素的個(gè)體p值，熟化環(huán)境溫度的個(gè)體p值為8×10-4，熟化環(huán)境濕度的個(gè)體p值為9×10-4，反應(yīng)程度的個(gè)體p值為0.014，電暈溫度的個(gè)體p值為0.196 4，個(gè)體p值越小，因素的影響力最大。且從半正態(tài)圖也可得出熟化環(huán)境溫度為第一影響因素，熟化環(huán)境濕度為第二影響因素。因此，熟化前電暈環(huán)境溫濕度及電暈影響因素從大到小依次為熟化溫度、熟化濕度、反應(yīng)程度；電暈溫度影響較小，可忽略。

圖2熟化前電暈JMP數(shù)據(jù)分析

從預(yù)測(cè)刻畫器可以發(fā)現(xiàn)，達(dá)到最小意愿值需要控制環(huán)境溫度40℃、環(huán)境濕度40%，反應(yīng)程度70%可達(dá)到39 mN/m達(dá)因值的水平。升高溫度、濕度增大或反應(yīng)程度降低均會(huì)造成達(dá)因值的衰減。因此，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高并保持耐候?qū)拥谋砻鎻埩赏ㄟ^控制生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度達(dá)到，濕度控制在40%以下，收卷溫度控制在40℃以下可保持耐候?qū)舆_(dá)因值在38 mN/m以上。

2.1.3關(guān)鍵因素的影響分析

正交試驗(yàn)分析，熟化溫度及熟化濕度分別為影響耐候?qū)颖砻鎻埩Φ牡谝?、二影響因素。針?duì)兩大關(guān)鍵因素，考察了24 h內(nèi)兩大關(guān)鍵影響因素表面張力隨時(shí)間的變化關(guān)系，如表4、表5所示。

電暈后30℃存儲(chǔ)24 h后，耐候?qū)舆_(dá)因值為46 mN/m；當(dāng)升高存儲(chǔ)溫度至45℃時(shí)，12 h后達(dá)因值即降低到38 mN/m；當(dāng)存儲(chǔ)溫度為55℃時(shí)，達(dá)因值衰減更為迅速，2 h后達(dá)因值降為38 mN/m。耐候?qū)舆_(dá)因值隨著熟化溫度的升高，達(dá)因值衰減速率逐漸增大，因此若控制在38 mN/m以上，熟化溫度不能高于40℃，如圖3所示。

圖3電暈后不同溫度下達(dá)因值的變化

控制熟化溫度40℃，考察不同熟化濕度40%、60%下儲(chǔ)存不同時(shí)間耐候?qū)舆_(dá)因值的變化規(guī)律，如圖4所示。對(duì)比兩種濕度下達(dá)因值的下降趨勢(shì)，60%的濕度環(huán)境達(dá)因值下降較快，在約24 h后達(dá)因值即已下降至38 mN/m以下。40%的濕度環(huán)境可維持38 mN/m的水平至少24 h。因此為保證耐候?qū)舆_(dá)因值不低于38 mN/m，需嚴(yán)格控制所處環(huán)境濕度小于40%RH。

圖4不同濕度下達(dá)因值的變化

2.2熟化后電暈工藝對(duì)表面張力的影響因素

2.2.1正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)

熟化后背板的表面張力受儲(chǔ)存環(huán)境及電暈溫濕度的影響較大。本文將熟化后的背板進(jìn)行電暈后分別放置在不同溫濕度環(huán)境下進(jìn)行保存，通過JMP定制試驗(yàn)設(shè)計(jì)四因子兩連續(xù)水平的均勻試驗(yàn)，如表6所示。跟蹤不同電暈溫度、電暈濕度、不同儲(chǔ)存溫濕度保存不同時(shí)間后的耐候?qū)舆_(dá)因值，試驗(yàn)結(jié)果通過JMP軟件進(jìn)行分析。

隨著保存時(shí)間的增長(zhǎng)，背板的達(dá)因值也隨著逐漸降低。在低溫30℃下保存1d后達(dá)因值仍能達(dá)到48 mN/m，濕度越低，達(dá)因值下降越緩慢。溫度越高濕度越大，達(dá)因值下降越快。

2.2.2正交試驗(yàn)分析

如圖5所示，通過建模分析發(fā)現(xiàn)R方為0.844，說明擬合度較高，交互作用不顯著。

圖5熟化后電暈JMP數(shù)據(jù)分析

通過個(gè)體P值數(shù)據(jù)分析，保存溫度的影響最大，保存1 d影響因素從大到小依次為保存溫度、電暈溫度、保存濕度、電暈濕度；電暈溫度影響較小，可忽略。隨著保存時(shí)間的延長(zhǎng)，保存濕度的影響逐漸增大。電暈溫度或濕度隨著保存時(shí)間的延長(zhǎng)影響逐漸減小。因此整天分析影響因素為保存溫度＞保存濕度＞電暈濕度＞電暈溫度。

對(duì)比保存不同時(shí)間的影響因素分析，如圖6所示。

圖6熟化后電暈不同保存時(shí)間的影響因素

通過預(yù)測(cè)刻畫器可以看出，若想保持達(dá)因值越高，意愿值最大，需要控制保存溫度30℃、保存濕度30%左右，可使保存7天后達(dá)到達(dá)因值45 mN/m的較高水平。溫度升高或濕度增大都會(huì)造成達(dá)因值的衰減。若保存溫度升高至40℃，保存濕度需控制在40%以下方能保證7天后的達(dá)因值在38 mN/m以上。隨著保存環(huán)境的變化，若環(huán)境溫度較高，建議控制保存濕度在40%以下。因此當(dāng)背板進(jìn)行熟化后電暈后，若想保持耐候?qū)舆_(dá)因值在38 mN/m以上，需控制保存環(huán)境溫度40℃以下，保存濕度40%以下。

2.3熟化前后電暈達(dá)因值影響對(duì)比

對(duì)比耐候?qū)邮旎半姇?、熟化后電暈在相同保存溫度、保存濕度環(huán)境下耐候?qū)舆_(dá)因值的變化規(guī)律，如表8所示。

表8相同溫度下不同濕度下達(dá)因值的變化

當(dāng)處于相同的保存溫度及保存濕度（40℃/60%）下，電暈后在此環(huán)境下熟化24 h后，耐候?qū)舆_(dá)因值即從初始電暈52 mN/m降低到36 mN/m。與之相比，先進(jìn)行熟化后再電暈后，在此溫濕度環(huán)境下保存24 h仍可維持38 mN/m以上的水平。隨著保存環(huán)境濕度的降低（40℃/40%），熟化前電暈保存24 h后，達(dá)因值可保持在38 mN/m，熟化后電暈在較低溫濕度環(huán)境下保存24 h達(dá)因值可維持在44 mN/m以上，當(dāng)保存72 h后達(dá)因值仍可保持在38 mN/m以上。因此，當(dāng)處于相同的保存環(huán)境及相同保存時(shí)間下，背板熟化后電暈比熟化前電暈?zāi)秃驅(qū)舆_(dá)因值保持更好，維持時(shí)間更長(zhǎng)。

3結(jié)論

本文通過JMP軟件定制熟化前后電暈正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)熟化溫度影響最顯著，熟化環(huán)境的濕度對(duì)耐候?qū)颖砻鎻埩τ绊懙诙@著，反應(yīng)程度第三顯著，電暈溫度無明顯影響。在40℃條件下，對(duì)熟化濕度進(jìn)行單因素分析，控制熟化濕度低于40%，基本上能使耐候?qū)颖砻鎻埩_(dá)到38 mN/m。熟化后電暈與熟化前電暈相比，在相同的保存時(shí)間內(nèi)，熟化后電暈達(dá)因值較大。